Hyppää sisältöön

Suomalaistutkijat loivat mikropiirin, joka taipuu mihin muotoon tahansa

Suomalaiset ja japanilaiset tutkijat loivat maailman ensimmäiset hiilinanoputkista rakennetut integroidut piirit, jotka voidaan muovata mihin tahansa muotoon. Uusi mikropiiri mahdollistaa elektroniikan sulauttamisen muoviin.

Uusi hiilinanoputkista koostuva piiri kestää taivuttamista. Kuva: JSPS, JST, MIDE, AEF

Tutkijat Aalto-yliopistosta ja Japanin Nagoyan yliopistosta ovat luoneet maailman ensimmäiset hiilinanoputkista koostuvat integroidut piirit. Uudentyyppistä mikropiiriä voidaan tutkijoiden mukaan käyttää erilaisissa läpinäkyvissä, korkean suorituskyvyn laitteissa.

Uuden piirin käänteentekevä ominaisuus on siinä, että se on lämpömuovattavissa lähes mihin tahansa kolmiulotteiseen muotoon. Tutkijoiden mukaan tämä mahdollistaa elektroniikan sulauttamisen muovisiin tuotteisiin. Uuden piirin avulla voidaan näin ollen valmistaa erilaisia design-muovituotteita, joissa on sisäänrakennettuja sähköisiä toimintoja.

Perinteiset mikropiirit eivät taivu tällaisiin tarkoituksiin, sillä niiden raaka-aineena käytettävä alkuaine pii on jäykkää ja helposti murtuvaa, eikä se taivu tuotteen muotoilun mukana.

Tutkimus julkistettiin Nature Communications (siirryt toiseen palveluun) -lehdessä.