Hampaat korjaavat itse itsensä – tutkijat kehittivät uuden tekniikan

Uusi hoitomuoto kiihdyttää kalsiumin ja fosfaatin luonnollista kulkeutumista vahingoittuneeseen hampaaseen. Käytännössä hoito saa hampaan korjaamaan itse itsensä.

Ulkomaat
Hymyilevä tyttö
Jyrki Lyytikkä / Yle

Britannialaiset tutkijat ovat kehittäneet uuden kivuttoman hampaiden korjaustekniikan, jonka avulla reikiä voidaan korjata ilman porausta tai ruiskeita.

Lontoon King's Collegen hammaslääketieteen instituutin professori Nigel Pittsin ja tohtori Chris Longbottomin kehittämä hoitotekniikka saa hampaat korjaamaan itse itsensä.

Nykyisin hampaiden rappeutuneet osat poistetaan poraamalla, minkä jälkeen reikä täytetään jollakin paikkausmateriaalilla, kuten amalgaamilla.

Uusi hoitomuoto, Electrically Accelerated and Enhanced Remineralisation (EAER), kiihdyttää kalsiumin ja fosfaatin luonnollista kulkeutumista vahingoittuneeseen hampaaseen. Käytännössä hoito nopeuttaa hampaan luonnollista korjaantumisprosessia.

Sähkövirralla mineraalit liikkeelle

Kaksivaiheisessa hoitomenetelmässä hampaan vahingoittuneen alueen ulkoinen hammaskiille valmistellaan ensin hoitoa varten. Sitten korjattavalle alueelle kuljetetaan kivennäisaineita sähkövirran avulla. Tutkijoiden mukaan käytettävä sähkövirta on niin heikko, että potilas ei huomaa sitä lainkaan.

– Nykyinen tapa hoitaa hampaita ei ole paras mahdollinen. Kun korjaamme hampaan paikkaamalla, niin kyseinen hammas joutuu porauksen ja uudelleenpaikkauksen kierteeseen. Ennen pitkää jokainen paikka pettää, professori Nigel Pitts sanoo.

– Meidän laitteemme on hellempi potilaille ja parempi heidän hampailleen. Sen odotetaan olevan myös vähintään yhtä kustannustehokas kuin nykyiset hampaiden hoitomenetelmät. Laitetta voidaan käyttää myös hampaiden valkaisuun, Pitts kuvailee.

King's Collegen innovaatiokeskuksesta lähtöisin oleva yritys Reminova etsii parhaillaan yksityistä rahoitusta kaupallistaakseen EAER-tekniikan. Tutkijat odottavat, että uusi hoitomuoto on mahdollista tuoda markkinoille kolmen vuoden sisällä.